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芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了

浏览次数:12212024-05-09 10:24:48

近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。

数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际5%)。这5家厂商,合计拿下了全球92%的份额,高度集中,留给其它晶圆代工厂的份额不多了。


而在晶圆代工市场的工艺划分上,这次可以说是大洗牌了,如果以28nm来划分,28nm及以上是成熟工艺,28nm以下称之为先进工艺术的话,那么先进工艺,已经超过成熟工艺,占比达到57%了。

如下图所示,四季度的时候,5/4nm占到26%、7/6nm占到13%,3nm占到9%,16/14/12nm占到9%,这4大工艺均是先进工艺,合计占到57%,超过一半了。而成熟工艺,合计只占到43%,远低于先进工艺了。

而三季度的时候,先进工艺还只占到48%,成熟工艺占到52%的,到了四季度,马上先进工艺占比过半。


要知道一直以来,很多人都认为,成熟工艺对比先进工艺的话,应该是7:3的样子,即成熟工艺占7成,先进工艺占3成,但那只是数量。

真正决定市场因素的,其实还是销售额、市场规模,而从市场规模来看,先进工艺远比成熟工艺更多,这也就意味着拥有先进工艺的晶圆厂,在未来能够赢得更多的订单,赚更多的钱,而只有成熟工艺的晶圆厂,市场空间被压缩,竞争会越来越激烈。

而大家都清楚,目前中国大陆本土企业,拥有先进工艺的晶圆厂仅一家,那就是中芯,且产能还不够大,主要集中在28nm及以上工艺,所以先进工艺占比越来越高这个事对我们很不利。


另外的晶圆代工企业,很多还是40nm、60nm等阶段,这样的工艺,虽然订单也不缺,但因为技术门槛没那么高,所以竞争大,利润低,赚的只是辛苦钱。

所以,国内的晶圆代工企业们要加油,如果还一直搞成熟工艺的话,未来只怕市场空间会越来越小,日子越来越难过了

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